−ケーブルから輻射するメカニズムと回路基板設計での対策方法
−基板エッジの処理
−グランドの処理
−コネクターの処理
−シールドケーブルの接続方法
−筺体への固定ビスの位置
等々
このセミナーで学べること
〜リンギングや不要輻射の発生を予見した設計〜
元大手セットメーカーにて回路・基板・筐体設計を不要輻射の面から指導して来た実務経験者です。
液晶テレビなどは、筐体がプラスチックで出来ており、筐体でのシールドができない為、不要輻射を
根本から抑える必要が有ります。本セミナーでは信号とは何かを理解して頂き、不要輻射との
関係を理論と実務面から説明します。またデカップリングコンデンサ、ダンピング抵抗の使い方も
実務と理論から説明します。
セミナー詳細
主催者情報 | 株式会社シーエィディプロダクト |
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講師名 | 吉田愼一 |
参加費用 | 無料 |
定員 | 40 名 |
カテゴリー | スキルアップ |
参加対象 | ◎EMI(不要輻射)対策について、社内での対策検討中の方。◎解析ツールの運用方法、活かし方で困っている方。◎回路設計・基板設計での初期対策基準を検討中の方。◎基板 |
参加条件 | なし |
申込期限 | 2011年9月26日 |
日時 | |
開場時間 | 0:00 |
会場 | ナディアパークビジネスセンタービル 9F |
会場住所 | 愛知県愛知県名古屋市中区栄三丁目18番1号 |
備考 | ※定員になり次第、受付を終了致しますので、お早めにお申し込み下さい。 |
キャンセルポリシー |
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