シール・ラベル、軟包装の製造現場責任者の方に向けて、小ロット多品種、刃物での加工が難しい材料に対応できる最新のレーザー加工機について解説いたします。
このセミナーで学べること
シール・ラベル、軟包装の製造現場責任者の方に向けて、小ロット多品種、刃物での加工が難しい材料に対応できるレーザー加工機について解説いたします。
・レーザーのメリット・デメリット、刃物との違い
・最新のレーザーで出来ること(オプション、カスタマイズ紹介)
・導入事例のご紹介
無料でご参加いただけますので、ぜひお気軽にお申し込みください。
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セミナー詳細
主催者情報 | コムネット株式会社 |
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講師名 | 大西優作 |
参加費 | 無料 |
定員 | 500 名 |
カテゴリー | ビジネスセミナー/業務改善・内部統制セミナー |
タグ | フィルム加工 / 軟包装 / コムネットシール加工 / ラベル加工 |
参加対象 | シール・ラベル、軟包装の製造現場責任者 |
日時 | 2023年8月2日(水)11:00〜12:00 |
セミナーの受付は終了しました