集合型セミナー・ウェビナー 同時開催タグ:
アプライドマテリアルズ,半導体,AI,製造,技術
セミナーの受付は終了しました
セミナー開催日程
2024年9月11日(水)16:30〜
- 場所:
- JPIカンファレンススクエア
- 費用:
- 33600円
半導体産業は2030年までに$1Tという規模まで急速に成長しAI社会において重要な役割を果たすといわれています。
アプライドマテリアルズは、マテリアル・エンジニアリングにより革新的な半導体製造装置およびプロセス技術を提供し半導体およびAI産業の発展に貢献しています。
本講演では、2nmおよびBeyond-2nmノードなどAI社会に求められる先進半導体デバイス技術および先進パッケージ技術について解説します。また、これらを実現するためアプライドマテリアルズが提供する先進の半導体製造装置およびプロセス技術を紹介するとともに今後の半導体・AI産業の未来について考察します。
このセミナーで学べること
1. AI社会と半導体産業
(1) AI社会とAI半導体
① AI社会と半導体産業
② AI半導体とは
2. 先端ロジックデバイス技術
(1) デバイス技術
① トランジスタの課題とロードマップ
② コンタクト&インターコネクトの課題とロードマップ
③ 裏面配電ネットワーク
(2) 先端パッケージング技術
① ハイブリッドボンディング
② 先端基板
(3) 先端パターニング製品
① パターニングツール
② 検査装置
3. 関連質疑応答
4. 名刺交換・交流会
■人脈形成・新規顧客開拓・新事業展開にお役立てください。
■ライブ配信受講の方も、会場の名刺交換終了後に講師と個別オンライン対話ができる時間を設けております。
セミナー詳細
主催者情報 | 株式会社日本計画研究所 |
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講師名 | 松永 範昭 氏 |
参加費 | 33,600 円 (税込) |
定員 | 25 名 |
カテゴリー | ビジネスセミナー/経営セミナー |
タグ | アプライドマテリアルズ / 半導体 / AI / 製造 / 技術 |
参加対象 | 半導体分野担当者 |
日時 | 2024年9月11日(水)16:30〜18:30 |
会場 | JPIカンファレンススクエア 東京都港区南麻布5-2-32 興和広尾ビル |
備考 | 【受 講 料】 1名 :33,600円(税込) 2名以降:28,600円(社内・関連会社で同時お申し込みの場合) |
キャンセルポリシー | 【セミナー契約の解除・お取消し】 お客様のご都合でキャンセルされる場合は、必ず開催1週間前 17時までにご連絡下さい。(E-mail:info@jpi.co.jp又は FAX:03-5793-9767) ご欠席の場合には、代理の方のご参加、もしくは当日配布の資料の発送を以ちましてご出席に代えさせていただき、ご参加費を全額お申し受けさせていただきますのでご了承下さい。 |
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